Gambar Huawei P8 Tertiris – Memperlihatkan Bahagian Bawah Peranti

Huawei sedia berkongsi sebelum ini berkenaan pelancaran Huawei P8 yang dijadualkan pada pertengahan April kelak. Mereka akan melancarkan telefon pintar terbaru mereka itu di London, dan mungkin akan mula dipasarkan lebih kurang sebulan dua selepasnya.


Daripada gambar tertiris ini, ia memperlihatkan penggunaan bingkai berasaskan logam, selain ia kelihatan seperti kerangka belakangnya yang tidak boleh ditanggalkan. Bahagian bawah telefon pintar berkenaan dilengkapi dengan port pengecasan mikro-USB, selain turut dilengkapi dengan dwi-speaker pada bahagian bawahnya.

Apakah fungsi khusus yang bakal dibawakan oleh peranti berkenaan masih tidak diketahui lagi. Huawei dijangka akan melengkapkan telefon ini dengan cipset mereka tersendiri, selain membawakan pelbagai spesifikasi terkini bersama-sama dengannya. Huawei sebelum ini telah hadir dengan teaser memperlihatkan ia bakal menawarkan masa bertahan bateri yang lam pada telefon pintar baru mereka ini.

Huawei menjadualkan acara pengumumannya pada 15 April, dan mungkin kita akan dapat melihat lebih banyak info mengenainya dengan hampirnya tarikh tersebut.

Sumber Rujukan: OnLeaks
kredit:www.amanz.my